半导体芯片
半导体芯片
半导体制造中的工单优先级冲突、设备差异约束、AGV 路径抢占等问题,需要快速而精准的解答。 RTD 的动态重排算法就是这把神奇的钥匙,能够进行秒级响应,输出接下来的运送指令计划。
行业难点
场景复杂性
场景复杂性
一座半导体工厂,每个区域内的设备虽执行相似功能,却因细微差异犹如个性独特的工匠。专用设备穿插其中,工单在这复杂的环境中高频循环流转,工序路径并非一成不变的轨道,质量返工如同意外的岔路,工艺变更则像是临时改变的行程,使得原本复杂的路线更加扑朔迷离。与此同时,AGV(自动导引车)在工厂中忙碌奔走,它们的调度需要极高的实时性,如同在高速路上精准驾驶,容不得半点差错。
传统调度失灵
传统调度失灵
传统的固定排产方式,一旦遇到突发变动,整个生产计划便如纸牌屋般崩溃。设备因不合理的调度而闲置;AGV 空跑,消耗着能源却做着无用功;订单延误,导致客户满意度直线下降。在半导体制造这个争分夺秒的领域,每一秒的延误都可能造成不可估量的损失,而人工调度根本无法在毫秒级的时间内做出精准决策。
解决方案

一、破局关键:RTD(实时动态排产)


三大核心能力在这看似无解的困局面前,RTD(实时动态排产)如同一位拥有超能力的破局者,凭借其三大核心能力,为半导体制造带来了新的曙光。


能力 1:高并发事件驱动


在半导体制造过程中,设备报工、AGV 呼叫、质量异常、工艺变更等事件如同密集的雨点般不断袭来,每秒钟可能发生百级以上的并发事件。RTD 拥有强大的 “心脏”,能够高效处理这些海量事件。


RTD 实时排产能够在指令响应收到的极短时间内做出处理,确保生产流程的顺畅进行。它就像一位训练有素的指挥官,在混乱的战场上迅速做出决策,让每一个 “士兵”(设备、AGV 等)都能明确自己的任务。整个任务分派过程都是由接口无人化操作,因为在这样实时的要求下,人工发送指令是不可能的。


                                               

能力 2:秒级优化引擎


半导体制造中的工单优先级冲突、设备差异约束、AGV 路径抢占等问题,如同复杂的谜题,需要快速而精准的解答。RTD 的动态重排算法就是这把神奇的钥匙,能够进行秒级响应,输出接下来的运送指令计划。


与传统的 APS(高级计划与排程)批量排产需分钟级时间相比,RTD 的速度优势不言而喻。它能够实时响应生产过程中的各种扰动,始终保持严谨与协调。


能力 3:业务逻辑配置化


半导体行业发展迅速,工艺变更频繁。RTD 的无代码规则引擎,如同一个便捷的乐高积木搭建平台,用户可以通过拖拽式操作,轻松配置工艺跳转规则、AGV 派单策略、异常处理流等业务逻辑。



这意味着当工艺变更时,RTD 的新逻辑能够在 小时级内生效,而传统定制开发则需要 2 周或更的漫长时间。这种高效的响应速度,使企业能够快速适应半导体行业的快速迭代,随时调整生产逻辑。





二、技术落地:RTD与自动化生态的深度耦合

1.AGV 调度智能化


当设备报工完成,RTD 就如同一个智能的大脑,迅速计算下一站目标设备以及空闲的 AGV,进行工序流转。这一过程就像一场精准的军事行动,每一个环节都紧密配合。


通过 RTD 的智能调度,AGV 利用率提升了 40%,物料等待时间下降了 70%。原本盲目奔跑的 AGV,在 RTD 的指挥下,变得有条不紊,大大提高了生产效率。


                                               

2.动态工艺路由


质量检测结果如同生产过程中的信号灯,实时触发不同的操作。当检测结果合格时,产品自动跳转至下一站,如同顺畅行驶的列车;当检测结果异常时,即时插入返工工序,并进行抢占式分配设备,确保问题得到及时解决。


RTD 通过构建 “动态工艺地图”,替代传统的 “固定工艺路线”,让生产过程更加灵活、高效。



应用效益
效率指标:采用 RTD 后,设备利用率大幅提升 35%,订单准时交付率提升至 98%+。企业不再像过去那样在紧急情况中疲于奔命,而是能够精准控制生产节奏,按时交付高质量产品,赢得客户的信赖。
01.
成本指标:AGV 空跑里程下降 50%。RTD 通过优化调度,降低了能源消耗和生产成本,为企业节省了大量的资金,提高了企业的盈利能力。
02.
敏捷性:工艺变更响应速度提升 20 倍,支撑新产品快速爬坡。企业能够快速适应市场变化,推出新产品,在激烈的市场竞争中抢占先机。
03.
典型案例
提供完整SCP+APS系统落地解决方案
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